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          SMT活动钢网来告诉你-回流焊接过程中的质量影响因素

              回流焊是SMT很关键的工艺之一,表面的一些组装的质量都体现在回流焊的结果中,所以我们有必要知道回流焊的质量影响的因素是什么,不仅仅与不完全是回流焊工艺、焊接的温度有直接关系,甚至于工作人员的操作有着密切的关系,所以这期文章我们总结一下PCB焊盘设计应掌握的关键要素,下面就让我来带领大家一起来看一下吧。
           
          SMT活动钢网
           
              依据各种各样电子器件点焊结构特征,为了更好地达到点焊的安全性标准,pcb线路板焊层设计方案应把握下列重要因素:
           
              1、对称——两边焊层一定要呈对称,才可以保证熔化焊锡丝表面张力系数均衡。
           
              2、焊层间隔—保证元器件端部或引脚与焊层哈当的衔接规格。焊层间隔过大或过小都是会造成焊接缺点。
           
              3、焊层剩下规格——元器件端部或引脚与焊层衔接后的剩下规格一定要保证点焊可以产生弯月面。
           
              4、焊层宽——应与元器件端部或引脚的宽基本上—致。
           
              以上就是我们为大家分享的回流焊接的质量影响因素,希望今天的分享对大家有所帮助,我们会定期分享相关新闻,有兴趣的朋友可以关注我们,我们下期不见不散。
           

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